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製品販売半導体製造用装置
半導体製造用装置
12インチ対応 ウェハーワックス貼付装置（商品名：TEC-1001MB）
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ウェハーワックス貼り付け工程は、ウェハーの研磨状態や厚み精度を大きく左右する重要な工程です。高品質な研削・研磨工程を実現する、ウェハーワックス貼り付け専用の装置です。
特長
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- 貼り付け条件コントロール
- ウェハーの特性に合わせ、圧力や温度、時間の条件設定が可能で、デバイスへのダメージも抑制できます。
- ワックス厚みムラ対策
- 加熱・冷却機構の適正化と高剛性な機構設計により、均一な温度分布や安定した荷重分布を実現し、精度悪化に影響するワックス厚みムラの発生を防ぎます。
- 12インチウェハー対応
- 最大径12インチに対応し、サファイア、SiC、GaAs、GaN、InP、Siはもとより、化合物半導体ウェハーなど、様々なワークに対応可能です。
主要仕様
- ウェハーワックス貼り付け部
- 貼付対応プレートサイズ
- φ180～φ320mm、厚さ 5～30mm
- 加熱/冷却設定温度範囲
- 周囲温度～160℃
- 設定単位
- 1℃
- 温度分布精度
- ±5℃以内
- 温調精度
- ±3℃以内
- ウェハー加圧部
- 設定単位
- 1kPa
- 最大圧力
- 300kPa
サイズ（幅×奥行×高さ）
650mm x 850mm x 1833mm
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