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半导体制造设备
支援12英寸之晶元蜡粘贴装置（商品名称：TEC-1001MB）
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晶元蜡粘贴工程是会大幅影响晶元的研磨状态以及厚度精度的重要工程。本产品为可实现优质地研磨、抛光工艺的晶元蜡粘贴专用装置。
优点
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- 粘贴条件可控制
- 可根据晶元的特性设定压力、温度、时间等条件，同时也可抑制对设备的损伤。
- 防止蜡厚度不平均措施
- 透过优化加热・冷却机制及高刚性机制设计，以达到均匀地温度分布和稳定地负载分布，防止出现因精度降低而产生的蜡厚度不平均问题。
- 支援12英寸晶元
- 支援最大直径12英寸之晶元，可处理各种作业，如化合物半导体晶元以及蓝宝石、SiC、GaAs、GaN、InP和Si等。
规格
- 晶元蜡粘贴部
- 支援粘贴铁板大尺寸
- φ180～φ320mm、厚度5～30mm
- 加热/冷却温度设定范围
- 周围温度～160℃
- 设定单位
- 1℃
- 温度分布精度
- ±5℃以内
- 调温精度
- ±3℃以内
- 晶元加压部
- 设定単位
- 1kPa
- 最大压力
- 300kPa
尺寸（长×宽×高）
650mm x 850mm x 1833mm
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