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半導體製造設備
支援12英寸之晶元蠟黏貼裝置（商品名稱：TEC-1001MB）
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晶元蠟黏貼工程是會大幅影響晶元的研磨狀態以及厚度精度的重要工程。本產品為可實現優質地研磨、拋光工藝的晶元蠟黏貼專用裝置。
優點
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- 黏貼條件可控制
- 可根據晶元的特性設定壓力、溫度、時間等條件，同時也可抑制對設備的損傷。
- 防止蠟厚度不平均措施
- 透過優化加熱・冷卻機制及高剛性機制設計，以達到均勻地溫度分佈和穩定地負載分佈，防止出現因精度降低而產生的蠟厚度不平均問題。
- 支援12英寸晶元
- 支援最大直徑12英寸之晶元，可處理各種作業，如化合物半導體晶元以及藍寶石、SiC、GaAs、GaN、InP和Si等。
規格
- 晶元蠟黏貼部
- 支援黏貼鐵板大尺寸
- φ180～φ320mm、厚度5～30mm
- 加熱/冷却溫度設定範圍
- 周圍溫度～160℃
- 設定單位
- 1℃
- 溫度分布精度
- ±5℃以内
- 調溫精度
- ±3℃以内
- 晶元加壓部
- 設定単位
- 1kPa
- 最大壓力
- 300kPa
尺寸（長×寬×高）
650mm x 850mm x 1833mm
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