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產品銷售壓力裝置
壓力裝置
支援4英寸晶元 全自動化壓力裝置（商品名稱：TEC-1018AR）
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チップ分離、パッケージ分離他、広範囲で活用できる全自動ブレーク装置です。
優點
- 搭載影像辨識的全自動操作
- 從晶元上的編號實施影像認識處理、到加工後的加工後的卸載都是用全自動處理。
- 全自動晶元調節機能
- 附有全自動壓力裝置不可或缺的全自動晶元調節機能。
- 搭載壓力認識機能
- 籍由檢測出壓力作業完成與否、達到減少晶元重複的產生。
- 能支援由高剛性設計製作出的小晶元
- 實現了小晶元支援工能。
- 掛載・卸載・系統
- 搭載了可以收納25片晶元的收納匣。
- 可以客制壓力刀刃
- 刀刃的前端等形狀都可以客製化。
選項
- 上部電照系統
- 對於只從下部照射難以辨別晶元的狀況、有效的從上面進行照射。
- 電磁鐵裝置
- 此設備對於一般的壓力作業下難以切割的晶元、可有效地提供壓力輔助。
尺寸（長×寬×高）
1166m×862mm×1963mm / 550kg
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